NEWARK, CA -- (Marketwired) -- 02/24/15 --
SMART Modular Technologies, Inc., ein führender Entwickler, Hersteller und Lieferant von Spezialspeichern und sonstigen Speicherlösungen, darunter Speichermodule, Flash-Speicherkarten und andere Solid-State-Speicherprodukte, gab heute die Einführung seiner eMMC-Produktfamilie der zweiten Generation bekannt, die einen neuen BGA-Paket-Formfaktor nach JEDEC-Standard und mit 153-Ball, 11,5mm x 13mm und einen 0,5mm Abstand bietet. Das SMART-Portfolio mit eMMC-Lösungen ist auf integrierte Lösungen in der Automobilbranche und den industriellen Bereich ausgerichtet.
Die zweite Generation der Spez. v4.5-konformen eMMC-Elemente verwendet die gleichen Controller und Firmware-Codebasis wie die Produkte früherer Generationen, integriert jedoch zur preislichen Wettbewerbsfähigkeit einen NAND-Chip basierend auf der neuesten Technologie. Die Beibehaltung der gleichen Controller und Firmware ermöglicht den Kunden einen einfachen Übergang von eMMC früherer Generationen. Der neue NAND-Die ermöglicht ein kleineres 153-Ball-Paket, das sich zum faktischen Branchenstandard bei eMMC-Paketen mit 0,5mm Abstand entwickelt hat.
Die SMART eMMC-Produkte sind auch als BGA-Pakete mit 100-Ball, 14mm x 18mm und 1,0mm-Abstand verfügbar und umfassen Versionen mit Kapazitäten von 8GB bis 64GB und genügen den Temperaturanforderung der Automobilbranche (-40 Grad Celsius bis +85 Grad Celsius), industrieller Anwendungen (-40 Grad Celsius bis +85 Grad Celsius) und zeitlich ausgedehnten Applikationen (-25 Grad Celsius bis +85 Grad Celsius). Die eMMC-Komponenten mit 8GB, 16GB und 32GB unterstützen weitere v5.01-Merkmale mit Ausnahme des HS400-Schnittstellen-Geschwindigkeitsmodus.
Die eMMC-Produkte von SMART werden in ISO-9001-, ISO-14001- und TS-16949-zertifizierten Werken unter Beachtung strikter Anforderungen und Zertifizierungen der Automobilbranche und industrieller OEM (z.B. die AEC-Q100-Compliance) gefertigt. SMART befolgt zudem die Anforderungen der PPAP-BOM-Kontrolle und Dokumentation.
Laut Angaben von führenden Fremdanbietern und Analysten in dieser Branche nimmt der Einsatz von NAND-Flashspeicher in der Automobilindustrie und bei industriellen, integrierten Applikationen enorm zu. SMART verfügt dank seiner Flash-Speicherlösungen über eine lange Tradition in der Unterstützung von Systementwicklern hinsichtlich der Beschränkungen der NAND-Technologie. Hierzu gehört, die Komplexität der zugrundeliegenden NAND-Flash-Architektur für das Hostsystem "unsichtbar zu machen. Wie schon die vorherige eMMC-Generation ist auch die nun neu eingeführte eMMC-Karte von Grund auf darauf ausgerichtet, die Anforderungen geschäftskritischer Applikationen zu erfüllen. Durch die Nutzung dieser Funktionalität der eMMC der zweiten Generation wird SMART weiterhin einen einfachen Einsatz von eMMC-Karten in der Automobilbranche und bei industriellen Anwendungen vorantreiben können, indem es Skalierungsprobleme bei der NAND-Flash-Technologie reduziert, die Produkteinführungszeit senkt und die Produktlebenszeit verlängert. Zudem nimmt SMART mit dem 153-Ball-Element vor der Einführung der zweiten Generation an industriellen Designs teil, die einen kleinen Formfaktor und eine Solder-Down-Speicherlösung erfordern, um bei dem Verkleinerungstrend mit SOM- (System on Module) und SBC-Lösungen (Single Board Computer) nicht den Anschluss zu verlieren.
Die Systemdesigns können auch von zusätzlichen Funktionen profitieren, welche die eMMC-Produkte von SMART bereitstellen, darunter u.a.: große Boot-Partitionen, konfigurierbare Benutzerbereiche für Pseudo-SLC-Modus, zuverlässiger Schutz gegen Netzausfall und Berichte zum Gerätezustand.
"Diese neue Produktgeneration belegt das Engagement von SMART in der Entwicklung moderner Lösungen. Zugleich investieren wir weiterhin in das Design und die Entwicklung unserer eMMC-Produktlinie für zukunftsorientierte Kunden", erklärte Alan Marten, Senior VP und Leiter für Unternehmensstrategie. "Unser Ziel besteht nicht nur in der Bereitstellung von Optionen und Lösungen, die unsere Kunden heute brauchen, sondern auch im Aufbau von Partnerschaften als zuverlässiger und langfristiger Anbieter von eMMC-Lösungen."
Die neuen 153-Ball-eMMC-Produkte von SMART sind bereits als Muster erhältlich. Die Massenproduktion soll im zweiten Quartal 2015 anlaufen. Kontaktieren Sie bitte Ihren regionalen Vertriebsmanager von SMART Modular Technologies, um Muster zu erhalten. Die entsprechende Kontaktinformation finden Sie unter . Weiterführende Informationen über die 153-Ball- und eMMC-Produkte der zweiten Generation wird ab dem zweiten Quartal 2015 unter zur Verfügung stehen.
SMART Modular Technologies wird seine eMMC-Produkte auf der Fachmesse und Konferenz "Embedded World 2015" vorstellen. Die Veranstaltung findet in den Einrichtungen der NürnbergMesse in Nürnberg (Deutschland) statt. Sie finden SMART in Messehalle 5, Stand 220.
SMART Modular Technologies ist ein international führendes Unternehmen für spezifische Speicherlösungen und ist seit über 25 Jahren in der Elektronikbranche tätig. SMART Modular bedient einen breiten Kundenstamm, darunter auch OEM, die in den Bereichen Computer, Netzwerke, Kommunikation, Speicherlösungen, Mobilanwendungen und industrielle Märkte engagiert sind. SMART konzentriert sich auf die Bereitstellung umfassender kundenspezifischer Design-Funktionalitäten, technischen Supports und Mehrwert-Testservices und arbeitet dabei in Designverfahren und verschiedenen Projekten eng mit seinen internationalen OEM-Kunden zusammen, um Speicherlösungen für anspruchsvolle Applikationen mit unterschiedlichen Anforderungen zu entwickeln. Dank der Innovationen in der Entwicklungsphase bis hin zur Fertigung und Auslieferung hat SMART Modular Technologies eine umfassende Produktlinie aufgebaut, die u.a. DRAM-, und Flash-Speichertechnologien in verschiedenen Formaten enthält. SMART Modular gehört zur internationalen SMART-Unternehmensgruppe. Siehe für weiterführende Informationen.
Victor Tsai
SMART Modular Technologies
(510) 624-5368
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Firma: SMART Modular Technologies, Inc.
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